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台积电:总投资逾5000亿元新台币扩充晶圆基片芯片先进封装产能
2024-03-18 16:08
丨
半导体
据台媒3月18日消息,台积电将在中国台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资,总投资额逾5000亿元新台币,主要扩充晶圆基片芯片先进封装产能。随着人工智能的蓬勃发展,全球对先进半导体封装的需求激增,有相关设备厂商直呼:“每天都在加班,订单爆了!”大力扩产的同时,台积电还计划将CoWoS先进封装技术引入日本。据知情人士透露,台积电正在考虑的一个选择是将其CoWoS先进封装技术引入日本。
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