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台积电携手英伟达、博通共同开发硅光子技术
2023-09-22 11:09
丨
CPO
据金融界近日报道，台积电携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、共同封装光学元件等新产品，制程技术从45nm延伸到7nm，最快明年下半年开始迎来大单，2025年有望迈入放量产出阶段。半导体业界推出的解决方案，是将硅光子光学元件及交换器特殊应用芯片（ASIC），透过CPO封装技术整合为单一模块，此方案已开始获得微软、Meta等大厂认证并采用在新一代网络构架。
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