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拜登签署《芯片和科学法案》
2022-08-10 09:42
丨
第三代半导体
美国总统拜登8月9日在白宫签署《芯片和科学法案》。该法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。有分析人士指出，美国的芯片法案落地，或推动半导体国产化加速，也让市场对后续国内政策产生了向好预期。
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