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第三代半导体功率模块研发成功，高效低耗
2022-10-11 13:40
丨
第三代半导体
10月10日讯，东风公司旗下智新半导体已成功研制出基于第3代半导体碳化硅的功率模块，智新半导体已投产的IGBT模块，能够满足车规级产品的高可靠性要求，比同类进口产品至少便宜10%以上。机构预测，在未来5-10年间，碳化硅器件的应用增长点会陆续涌现，包括新能源汽车、储能、光伏风能发电、5G通信等领域。“双碳”战略正开启新能源转换的黄金时代，其中电能转换推动需要功率器件，碳化硅器件在其中优势尽显。
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