又一汽车大厂第三代半导体项目落地,碳化硅正加速上车

2022-08-19 11:20 第三代半导体

日前,长城控股集团旗下蜂巢易创第三代半导体模组封测制造基地项目落地无锡。项目先期布局模组封测,未来规划通过采用“上游原材料绑定+自建半导体业务”的模式,成为中国车规级功率半导体龙头企业。集邦咨询预测,随着车企加速在电驱系统中加速导入SiC技术,2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元,2026年将攀升至39.4亿美元。
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